村田产品涨价10倍,库存被扫空!

1月26日，据报道，村田一家该工厂预计在今年5月中旬或更晚才能恢复生产。这场地震引发的市场动荡使得相关产品价格飙升，有些甚至涨了10倍以上。 日本今年初的地震给村田一家重要的电感厂带来了严重损害，进一步搅动了全球电子元器件市场。该工厂，即穴水工厂，主要生产车规与工控类电感，涉及LQH和DLW两个系列。一位村田经销商证实了这一情况，并指出，由于需求旺盛和供应短缺，价格可能会继续上涨。 消费者类电感产品受到的影响相对较小，但车规类产品的影响则相当大。随着需求激增和库存迅速减少，市场上的村田电感产品

华为芯片新亮相!

1月30日，华为近日将早前发布的MatePad Pro 13.2推向海外市场销售，其配置参数与国内版本基本一致。然而，在沙特阿拉伯、马来西亚、意大利等国的华为官网规格界面，却出现了该平板的处理器型号标注——Kirin（麒麟）9000W。这是自新麒麟芯片“回归”以来，华为首次在官网层面公布设备芯片型号。 在MatePad Pro 13.2的发布会上，华为并未公布其芯片型号和性能参数。然而，据检测软件显示，该平板搭载的是与Mate 60系列同款的麒麟9000S芯片。值得注意的是，麒麟9000S并非

台积电董事平均薪酬8766万元,稳居第1

2月1日，台湾上市公司董事薪酬最新统计出炉，国巨公司（2327）以平均每位董事8766万元新台币的酬金高居榜首，连续两年稳坐第1。而一度领先的台积电（2330）则以7439万元的平均酬金退居第二。值得注意的是，前两名均为科技股公司。位列第三的是中信金（2891）的董事，平均酬金为6246万元。 在董事薪酬的排行中，大立光（3008）以3737万元排名第四，元大金（2885）以2831万元排名第五，开发金（2883）以2673万元排名第六。力积电（6770）、台新金（2887）、光宝科（2301

纬创年终奖最高发7个月工资

2月4日消息，2023年授益于AI芯片模组代工收益，据电子代工大厂纬创员工透露，该公司已于2月1日发放了农历新年前的员工绩效奖金。今年的绩效奖金发放情况比往年更为丰厚，一般员工大约能拿到2个月的薪资作为奖金，而部分考绩分数高、表现优秀的员工，则有机会拿到3.3个月至3.5个月以上的奖金。纬创的员工薪酬体系通常包括保障14个月年薪，分别在端午、中秋及年底发放。此外，还有绩效奖金，根据个人考绩而定，在每年农历年前发放。有员工透露，今年的绩效、分红两包奖金平均大约为1-2个月，再加上原先保障的14个

英飞凌下调2024年业绩展望,汽车芯片业务成缓解下滑关键

2月8日的最新消息中，全球知名的半导体公司英飞凌宣布下调了对于2024年的业绩展望，这一调整反映了当前半导体市场所面临的挑战和不确定性。由于工业客户对半导体的需求普遍下滑，英飞凌不得不重新评估其营收预期。 具体来说，英飞凌将今年的营收预期调整至155亿~165亿欧元，这一数字明显低于此前给出的165亿~175亿欧元的预期范围。而海外分析师对于英飞凌的平均营收预期数据约为168亿欧元，也高于公司现在的预期。 英飞凌的这一调整并非毫无预兆。近期，由于工业领域的电源和传感器芯片销售额出现明显下降，公

中国客户接受提价推动DRAM价格连续上涨!

2月19日，据日本业界于2月16日发布的消息，DRAM存储芯片价格呈现持续上涨态势。1月份，标志性的DDR4 8Gb产品在大宗交易中的价格约为每颗1.85美元，环比上涨了9%。由于中国厂商同意了存储制造商的提价要求，DRAM价格已经连续三个月呈现上涨趋势。 DRAM芯片被广泛应用于PC、智能手机、服务器等多个领域。大宗交易价格由卖家和买家共同决定。据悉，DRAM的批发价格由存储芯片厂商与客户每月或每季度进行谈判确定。上一轮的价格谈判发生在春节前，当时中国客户增加了采购量。 日本电子产品商社指出

英伟达GPU芯片10倍速度

2月21日消息，据Groq官网的测试数据显示，搭载Groq LPU芯片的Meta Llama 2模型推理性能比云计算供应商高出18倍。Groq创始人Jonathan Ross声称，在大型语言模型任务上，LPU芯片的性能比英伟达的GPU芯片快上10倍，而其价格和耗电量仅为后者的十分之一。更令人印象深刻的是，单张LPU卡的内存仅为230MB，价格仅为2万美元。 一夜之间Groq迅速崭露头角，其同名模型启动器上运行的大型语言模型，能够以惊人的速度每秒输出近500个token。相比之下，其性能超越了G

英飞凌:转向人工智能,预测年收入将达10亿欧元

2月26日，英飞凌CEO Jochen Hanebeck在公司年度股东大会上宣布，该公司正依靠人工智能（AI）的蓬勃发展创造数十亿美元的收入，并通过销售更高价格的芯片推动未来的增长。他指出，传统服务器包含的功率半导体价值在65~80美元，而人工智能服务器的价格则高达850~1800美元，具体取决于架构。 Hanebeck预测，对于数据中心半导体，英飞凌2024财年的收入将在几百万欧元。然而，几年后，这一数字预计将飙升至约10亿欧元。尽管全球经济疲软和工业客户半导体需求下滑，英飞凌在2022/2

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PCBA排除常见的故障问题

pcba常见故障排除 一些不良的pcba产品在pcba加工中会因为技术、材料、工艺等原因出现。不良pcba产品故障如何排查 是由电路、组装工艺等因素引起的。如元器件故障、参数变化、短路、错接、虚焊、电路漏焊、设计不当、绝缘不良等，都是可能出现问题的原因。 常见的问题大致如下。 1.接触不良的元器件的pcba工艺会涉及多种焊接工艺。焊接过程中可能会焊接不同的元件，导致焊点接触不良，以及连接器（如印刷电路板等）和开关等触点。接触不良。 2、元器件质量问题pcba元器件存在质量问题，如贴片电容漏电，

为什么芯片在工作时发热发烫,应该怎么解决?

芯片在工作时，如果过热发烫，要看是异常情况还是正常情况。有些功率芯片在接近满载工作时的确是非常烫的，这要通过加大散热铜皮、加装散热片来解决；有些非功率芯片如果烫得厉害就要考虑是不是电路异常所导致的。 芯片发热发烫可以通过增大散热铜皮来解决散热问题 对于一些功率芯片、电源芯片，流过较大的电流时会产生较大的热量，这个是正常的，需要对芯片做散热处理，如果是贴片芯片，一般都有一个面积比较大的引脚，起到良好的散热作用，在设计电路时，需要将与该焊盘相连的铜皮做的大一些，让芯片产生的热量尽快散掉，以免影响芯

意法半导体发布集成先进功能的反激式控制器,提升LED照明性能