芯片资讯
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2024-07
中国电子元器件网：新型四通道输出DC/DC模块调节器的输出电流高达4.8A
ADI公司推出了LTM4668和LTM4668A模块调节器，它们具有输出电流高达4.8A的四通道输出DC/DC调节器。这些新器件集成了开关控制器、功率场效应晶体管、电感和其他支持元件，简化了设计过程，同时降低了功耗和电路板空间。它们非常适合电信、网络和工业应用。 LTM4668和LTM4668A工作在2.7V至17V的输入电压范围内，支持0.6V至5.5V的输出电压范围。这些器件支持频率同步、多相操作、可选突发模式操作、100%占空比和低智商操作。这两种器件的高开关频率和电流模式架构可以对线路
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2024-07
联发科：IC产业未来两大支柱是5G与AI
联发科CEO蔡力行受经济日报邀请，就台半导体产业在世界科技链中的策略地位进行演讲，他指出，无法对中美贸易战做过多评论，但企业均希望前景清楚，当然乐见任何的协议。展望明年，他认为，全球半导体产业回归成长局面，当然联发科、台湾同业也将有不错一年。 展望明年5G产业，他说，全球人口约70亿，在硬件科技产品上，手机是最大应用市场，一年要卖14-15亿台，现下最受关注的5G手机，预估明年出货达2-2.5亿台，占全球手机出货14%，其中，大陆市场需求将超过一半，值得关注。 蔡力行进一步表示，随5G手机普及
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2024-07
苹果攻电竞PC 台系链大进补
市场传出，苹果计划明年推出电竞PC，单价高达5,000美元，将是苹果首度跨入电竞PC领域。既是新产品、又是高单价，业界预期对于苹果供应链厂商的毛利率，将有正面帮助。 苹果主力组装厂广达，主要芯片供应商台积电，机壳厂鸿准与可成，电源供应器厂台达电与光宝，风扇的建准，线材厂良维等，预期都将受惠来自苹果电竞PC的新成长力道。 供应链人士表示，苹果的电竞PC新产品，除单价高外，可能是类似大荧幕的一体机(AIO)，也有可能是大荧幕的电竞笔电，细节目前还不是很清楚，规格应该也是顶规，对供应链厂商的零组件品
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2024-07
中国电子元器件网：据说谷歌、亚马逊、苹果等科技巨头将共同打造5G
据国外媒体报道，包括谷歌、亚马逊和苹果在内的科技巨头可能会与Dish Network讨论合作事宜。预计这些技术公司将为美国5G网络基础设施的建设做出贡献，从而成为美国5G网络服务的第四大提供商。同时，他们还可以帮助包括谷歌、亚马逊和苹果在内的科技公司获得服务用户提供的更多信息。卫星广播服务提供商Dish Network(Dish Network)此前打算收购T-Mobile和Sprint的资产，并加入美国电信服务的竞争，此前报道称，该公司正在与谷歌、亚马逊和苹果等技术提供商进行谈判。预计将共同
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2024-07
中国电子元器件网：时机刚好，中国芯片大崛起
接近年底时，5G芯片市场上演了一场强国争雄的大戏。12月5日，高通推出新处理器小龙865和小龙765/765G。同一天，华为发布了最新的5G手机nova6，该手机已经搭载了麒麟990芯片。此前，联发科召开了5G项目会议，并在中国正式推出天机1000。三星Exynos 980也于今年9月上市。5G第二代芯片竞赛已经正式开始。5G芯片产业仍处于战争状态，人工智能技术正开始走向商业化阶段。中国芯片产业正处于快速发展时期，在正确的时间占据了正确的位置。政策的不断鼓励、有利的市场条件以及世界各地集成电路
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2024-07
中国电子元器件网：ST与罗姆子公司签署供货协议，硅碳产能持续释放
看成最有前景的第三代半导体资料之一，SiC组件富有很好的习性和动用。手上，碳化硅商海仍是小众商海，真正的玩家也不多，ST和罗姆是其中最出色的两家之一。多年来，罗姆子公司SiCrystal和意法半导体颁发签署碳化硅晶圆天长地久供应协议，ST的产能将取得很大的有增无减。协议确定，SiCrystal将向意法半导体提供总价超常1．2亿美元的先进的150mm碳化硅晶片，满足目前市场对碳化硅功率零部件丰富的需求。 据意法半导体总裁兼首座执行官Jean－Marc Chery代表，该SiC衬底一劳永逸支应协议
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2024-07
瑞萨电子与Panthronics共同宣布，合作推出无线充电与物联网互联解决方案
瑞萨无线电源技术与Panthronics的NFC技术相结合，带来领先的物联网解决方案全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）与专注于高性能无线产品的无晶圆半导体公司Panthronics AG共同宣布,携手为消费电子、工业及物联网（IoT）市场打造一流解决方案。双方的合作将在提升性能、缩减尺寸、降低BOM和功耗等方面实现技术领先，同时为OEM提供更短的上市时间。瑞萨电子将其无线充电IC与Panthronics的近场通信（NFC）读取器和控制器相结合，从而拓宽应用范围并
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2024-07
一文看懂MLCC新格局，真的缺货吗？
MLCC为电子产品的关键零组件之一，其需求随着下游应用的不断扩展与升级，市场规模正稳定成长中。从2011年至2019年，MLCC市场规模由约70亿美元增长至逾120亿美元，当中以5G相关电子产品与汽电是带动产值跃升的主因。 资料来源: Paumanok, 2019年全球MLCC市场规模可望逾120亿美元同时，根据Paumanok 预估显示，MLCC 全球出货量将从2011 年的2.3 兆颗增长至2019 年的约4.5 兆颗。 资料来源: Paumanok, 预计2019 年全球MLCC 出货量
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2024-06
晶圆为主、封测为辅，台积电跨界后段制程
台积电从原来的晶圆制造代工角色，逐步跨界至封测代工领域（InFO、CoWoS及SoIC等封装技术），试图完整实体半导体的制作流程。 根据不同产品类别，台积电的封测技术发展也将随之进行调整，如同HPC（HighPerformanceComputer）高效能运算电脑将以InFO-oS进行封装，服务器及存储器部分选用InFO-MS为主要封装技术，而5G通讯封装方面即由InFO-AiP技术为主流。 透过上述不同封装能力，台积电除本身高品质的晶圆制造代工能力外，更藉由多元的后段制程技术，满足不同客户的产
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2024-06
霍尼韦尔发布热成像人体测温初筛解决方案 用科技赋能疫情防控
实现无接触快速筛查体温超标人员，助力健康环境的安全防护针对高流量人群环境疫情防控的需求，《财富》全球500强高科技企业霍尼韦尔（纽交所代码：HON）于近日发布集成化红外热成像人体测温快速初筛解决方案。通过热成像人体测温双光红外摄像机、热成像人体测温智能通道管理及安全集成管理系统平台等设备的快速布控，帮助用户实现无接触快速筛查体温超标人员，可广泛应用于公共交通、写字楼、工厂、海关、学校和医院等人流密集公共区域，有效地构建一个安全健康的环境。当前正值疫情防控的关键时期，举国上下在全力抗疫的同时，也
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2024-06
Nordic宣布支持用于多种设备的亚马逊通用软件
Nordic Semiconductor宣布正在与亚马逊通用软件(ACS)合作，以加快智能家居和其它无线产品的开发。亚马逊通用软件(Amazon Common Software, ACS)为多个Amazon SDK提供独立统一的API集成层，包括提供已针对通用智能家居产品功能进行了预验证和内存优化的组件。亚马逊表示ACS是为使用Amazon设备SDK来构建产品的所有开发者而设计的，开发者可以用使用预构建、预强化和预验证的软件组件。这将加速Amazon Device SDK的集成，并有助于降低开
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2024-06
博通改变主意，不卖无线部门了
去年年底，根据外媒消息，半导体龙头企业博通，正在考虑将其无线芯片业务出售，目前博通正在与瑞士信贷合作，为其射频部门寻找买家，此举将加速公司从半导体制造商的根基上转型。该部门在博通2019财年的收入为22亿美元，是博通公司前身Avago的原始业务之一。这笔交易可能价值100亿美元，但尚不清楚能否达成协议，目前谈判还处于初期阶段。 在日前举办的财报会议上，从公司CEO Hock Tan的语气看来，博通似乎又改变主意了。Tan在与分析师的电话会议上说：“我们得出的结论是，继续投资和运营我们的无线资产